반도체 회로와 전자기파 활용∙∙∙우수한 신호 품질 확보
글로벌 기업과의 협업 진행∙∙∙제품 개발 및 상용화 계획
[한국M&A경제] 초고속 반도체 커넥티비티를 개발하는 시스템반도체 스타트업 유니컨(대표 김영동)이 45억 원 규모의 프리 A 라운드 투자 유치를 마쳤다고 12일 밝혔다.
이번 프리 A 투자는 L&S벤처캐피탈이 리드한 가운데 신용보증기금, 은행권청년창업재단, 티그리스인베스트먼트, 한국투자액셀러레이터와 기존 투자사인 블루포인트파트너스, 비디씨엑셀러레이터 등이 참여했다.
유니컨의 초고속 커넥티비티는 점차 빨라지는 데이터 전송 속도로 문제가 발생하는 기존 커넥터∙케이블을 대체할 차세대 전송 솔루션이다. 유니컨은 문제의 원인인 도체의 연결을 없애는 무선 데이터 전송 방식을 개발했다.
유니컨의 솔루션은 반도체 회로와 전자기파를 활용해 6Gbps(초당 60억 개 비트 전송) 속도에서도 우수한 신호 품질을 보인다. 지난 2월 솔루션의 엔지니어링 샘플을 출시했으며 신뢰성 검사도 마쳤다.
솔루션 구현을 위해 유니컨은 ▲초광대역 소자 개발 ▲저전력 변복조 ▲인터페이스 직∙병렬화 등 글로벌 최고 수준의 기술적 우위를 확보했다. ▲경쟁사 대비 속도 2배 ▲양방향 통신 ▲여러 신호 통합 ▲더 좋은 신호 품질 등 제품 우위도 보이고 있다.
유니컨은 이 같은 기술∙제품 경쟁력을 바탕으로 퀄컴, 로젠버거 등 글로벌 기업과의 협업을 활발히 진행 중이다. 로봇, 제조 공정, 가전제품 등 다양한 분야에서 실증사업(PoC)을 진행해 양산 공급 요청도 받은 상태다. 내년 하반기 양산 공급을 목표로 제품 개발과 상용화에 집중한다는 계획이다.
유니컨 김영동 대표는 "이번 투자를 통해 유니컨의 초고속 커넥티비티의 기술력∙시장성을 검증받는 동시에 제품 상용화에 한 발짝 더 다가가게 돼 기쁘다"며 "제품 개발과 상용화에 집중하고, 새롭게 설립한 중국 법인 활성화를 통해 글로벌 시장 진출에 더욱 힘쓸 것"이라고 말했다.
[한국M&A경제=이용준 기자] news@kmnanews.com
