공모주식수 300만 주, 공모 희망가 2만 5,000원 선
내달 6일 7일 일반 청약 진행∙∙∙7월 중 상장 예정
[한국M&A경제] 반도체 고압 열처리 공정기술 선도기업 에이치피에스피(HPSP, 대표 김용운)가 3일 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 IPO 일정에 본격 돌입했다고 밝혔다.
HPSP의 총 공모주식수는 300만 주로 주당 공모 희망가는 2만 3,000원에서 2만 5,000원이다. 이번 공모를 통해 희망 공모가 밴드 상단 기준 약 750억 원을 조달한다. 대표주관사는 NH투자증권이다.
HPSP는 이달 29일과 30일 기관투자자 대상 수요예측을 진행하고 최종 공모가를 확정할 계획이다. 또 내달 6일과 7일 일반 청약을 받은 뒤 7월 중 상장할 예정이다.
HPSP는 지난 2017년 설립된 기업으로 반도체 전공정 가운데 수소 열처리 공정과 관련된 장비 개발 및 공급을 주요 사업으로 영위해 왔다. 고압 열처리 공정은 반도체 표면이나 접합부의 계면 결함을 전기적으로 비활성화해 안정성을 높이는 것으로 3D 아키텍쳐(Architecture)로의 기술고도화와 점점 정밀해지는 반도체 공정의 기술개발 흐름에 따라 고도화된 기술을 요구하는 분야다.
수소 열처리 공정에서 주로 사용된 타사의 어닐링 장비는 4% 미만의 낮은 수소 농도와 1,000°C 전후 높은 공정 온도로 미세화된 반도체 공정에서 심각한 성능 저하를 초래했다. 이에 회사는 450°C 이하의 온도 환경에서 100% 수소 농도를 유지할 수 있는 고압 수소 어닐링 장비를 세계 최초로 개발해 다른 기업과 차별화된 경쟁력을 확보했다.
김용운 대표는 “반도체 전공정 내 고압 열처리 분야에서 다수의 글로벌 톱 티어(Top-Tier) 고객으로부터 다년간 검증받은 기술 차별성과 안전성을 기반으로 첨단 기술개발에 대한 신규투자를 통해 반도체 전공정 분야 시장을 선도할 기업으로 성장할 계획”이라며 “코스닥 상장을 통해 차별화된 기술 경쟁력으로 글로벌 시장을 선도하는 기업으로 도약할 것”이라고 밝혔다.
한편 HPSP의 지난 2021년 매출액은 917억 원, 영업이익은 452억 원으로 2020년 대비 각각 50.0%, 82.4% 증가했다. 2022년 1분기 매출액은 371억 원, 영업이익은 212억 원으로 전년 같은 기간 대비 각각 458.6%, 1,024.2% 상승했다.
[한국M&A경제=박진우 기자] pjw@kmnanews.com
