기사 (6건) 리스트형 웹진형 타일형 글로벌 반도체 기업, 올해 반도체 칩 설계 AI에 4,000억 원 투자 글로벌 반도체 기업, 올해 반도체 칩 설계 AI에 4,000억 원 투자 삼성디스플레이, 소비전력 16% 이상 낮춘 스마트폰용 OLED 개발 삼성디스플레이, 소비전력 16% 이상 낮춘 스마트폰용 OLED 개발 한국전자통신연구원, 서울대와 차세대 AI 반도체 협력 한국전자통신연구원, 서울대와 차세대 AI 반도체 협력 SK텔레콤, 5G MEC 생태계 활력 불어넣는다 SK텔레콤, 5G MEC 생태계 활력 불어넣는다 제우스, ‘2019 로보월드’ 참가… 신제품 최초 공개 제우스, ‘2019 로보월드’ 참가… 신제품 최초 공개 삼성전자, 업계 최초 ‘12단 3D-TSV’ 패키징 기술 개발 삼성전자, 업계 최초 ‘12단 3D-TSV’ 패키징 기술 개발 처음처음1끝끝