기사 (6건) 리스트형 웹진형 타일형 글로벌 반도체 기업, 올해 반도체 칩 설계 AI에 4,000억 원 투자 글로벌 반도체 기업, 올해 반도체 칩 설계 AI에 4,000억 원 투자 [한국M&A경제] 반도체 설계에 도입된 인공지능(AI) 기술이 단기간 고집적 반도체 설계 실현으로 ‘무어의 법칙’ 한계를 극복 중인 것으로 나타났다. 단기간에 고집적도 반도체 생산으로 향후 발생할지 모르는 반도체 부족 이슈를 근본적으로 해소하고 반도체 인재 공급 차질 완화에 도움을 줄 것으로 기대된다. 한국딜로이트그룹(총괄대표 홍종성)은 인공지능(AI) 기반 반도체 설계 시장을 조명하고 미래 반도체 산업을 전망하는 ‘차세대 반도체, 인류에 새로운 세상 열어준다’ 리포트 국문본을 발간했다고 13일 밝혔다. 리포트에 따르면 삼성전자와 뉴스&이슈 | 박진우 기자 | 2023-01-13 10:03 삼성디스플레이, 소비전력 16% 이상 낮춘 스마트폰용 OLED 개발 삼성디스플레이, 소비전력 16% 이상 낮춘 스마트폰용 OLED 개발 [한국엠엔에이경제신문] 삼성디스플레이(대표 최주선)는 2021년 저전력 스마트폰용 OLED(유기발광다이오드, Organic Light Emitting Diodes)를 새롭게 선보인다고 26일 밝혔다.삼성디스플레이는 전작 대비 발광 효율을 대폭 개선한 OLED 신규 유기재료 상용화에 성공하며 스마트폰용 OLED를 개발했다. 이 패널은 소비전력을 16% 이상 낮출 수 있으며 최근 삼성전자가 공개한 갤럭시 S21 Ultra에 최초 적용됐다.OLED는 별도의 광원 없이 전류가 흐르면 스스로 빛을 내는 유기발광 재료로 색을 표현한다. 이런 이유로 유기 뉴스&이슈 | 염현주 기자 | 2021-01-26 11:01 한국전자통신연구원, 서울대와 차세대 AI 반도체 협력 한국전자통신연구원, 서울대와 차세대 AI 반도체 협력 [한국엠엔에이경제신문] 국내 연구진이 차세대 먹거리로 강하게 부상하고 있는 인공지능(AI) 반도체 분야 기술 공유와 개발 협력으로 연구에 탄력이 붙을 전망이다.한국전자통신연구원(ETRI)은 16일 서울대 반도체공동연구소와 기관 간 반도체 연구시설을 공동 플랫폼으로 활용키로 하는 등 차세대 AI 반도체 분야 협력기반을 마련했다고 밝혔다.이로써 지난 30여 년간 국내 반도체 산업 기술개발 및 인재양성 분야에서 핵심역할을 수행해온 양 기관이 향후 차세대 AI 반도체 관련 원천기술을 확보하고 관련 분야 기술의 글로벌 경쟁력을 확보하는데 큰 도움이 될 뉴스&이슈 | 강철현 기자 | 2020-09-16 14:32 SK텔레콤, 5G MEC 생태계 활력 불어넣는다 SK텔레콤, 5G MEC 생태계 활력 불어넣는다 [한국엠엔에이경제신문] SK텔레콤의 5G MEC 사업 진행 속도가 점점 빨라질 전망이다.MEC(Mobile Edge computing)란 데이터 현장에서 즉시 데이터를 처리하고 연산결과를 적용하는 기술로, 5G 인터넷 시대에서 IoT 기기가 방대한 데이터를 중앙 데이터 센터를 거치지 않고 분산 처리하기위한 핵심 기술이다.SK텔레콤은 4일 보도를 통해 5G MEC 기술과 관련하여 우아한 형제들과 로보티즈와의 사업 진행상황을 밝혔다.동사는 지난 7월 21일 HPE와 5G MEC 기술을 글로벌로 수출하려는 의도를 보인 'MEC 컨소시엄'을 구성하는 뉴스&이슈 | 강철현 기자 | 2020-08-04 17:25 제우스, ‘2019 로보월드’ 참가… 신제품 최초 공개 제우스, ‘2019 로보월드’ 참가… 신제품 최초 공개 [한국엠엔에이경제신문] LCD, 태양전지 및 반도체 업체 제우스(대표 이종우)가 9일부터 12일까지 일산 킨텍스에서 열리는 ‘2019 로보월드(Robot World 2019)’에 최초 참가한다.제우스는 이번 전시회에서 자체 연구개발한 가반중량 5Kg의 6축 다관절 로봇 ‘제로(ZERO)’를 선보인다. 제우스 특허 기술인 ‘패스 스루(Pass-Through)’가 적용된 ‘제로(ZERO)’는 △동급 최경량의 무게(17㎏) △최고 수준의 반복 정밀도(±0.02㎜) △최소 공간에 설치할 수 있는 풋프린트(Footprint Φ149㎜) △경제성 있는 포럼•행사 | 강철현 기자 | 2019-10-08 09:59 삼성전자, 업계 최초 ‘12단 3D-TSV’ 패키징 기술 개발 삼성전자, 업계 최초 ‘12단 3D-TSV’ 패키징 기술 개발 [한국엠엔에이경제신문] 삼성전자가 업계 최초로 ‘12단 3D-TSV(3차원 실리콘 관통전극, 3D Through Silicon Via)’ 기술을 개발하고 패키징 기술에서도 초격차를 이어간다.‘12단 3D-TSV’는 기존 금선(와이어)을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 20분의 1수준인 수 마이크로미터 직경의 전자 이동 통로(TSV) 6만개를 만들어 오차 없이 연결하는 첨단 패키징 기술이다.이 기술은 종이(100㎛)의 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 적층해 수직으로 연결하는 고도의 정밀성이 필요해 뉴스&이슈 | 김신우 기자 | 2019-10-07 10:11 처음처음1끝끝